缺陷分析
一般而言，制造的元件越小意味着每一个制造步骤的成本会越高。因此，在尽早的阶段发现制造过程中的缺陷至关重要。唯有这样，才能及时采取相应的纠正措施，方可实现高效的、具有成本效益的生产。
晶圆中的剪切应力
最新一代微电子和微机械元件对晶圆材料的质量要求日益提高。这是因为即使是晶体中最微小的缺陷，也会影响芯片的功能。通过测量和评估剪切应力，可以全面了解晶圆材料质量，识别在机械加工过程中或高温过程中（如外延、键合）可能会出现的缺陷。
了解系统更多信息，欢迎点击下方按钮
缺陷分析
晶圆表面污染检测
痕量元素分析
目前的生产工艺过程对清洁度的要求非常高，这是因为生产过程对污染的反应极其敏感，即使是最微小浓度的污染也不例外，因此必须要尽可能地保持所有起始材料和生产工艺系统的清洁度。清洁度可以使用VPD技术来进行验证，可一直验证到清洁度最优为止。
晶圆表面污染检测