晶圆检测 – 技术 / 让价值可见
PVA TePla凭借着对半导体器件制造的全流程链中所有的高端制造工艺具有全面深入的了解，依托多年技术的积累，我们的晶圆检测设备及技术通过基于激光测量和VPD过程等分析方法，可以全方位发现各工艺中的化学和物理影响。针对污染和结构破坏，我们的检测系统可以对现有工艺的质量以及当前开发中的新工艺参数进行有效评估。