SAM全自动系列
PVA TePla SAM 全自动系列的完全自动超声波扫描显微镜能够无损检测空洞、空隙、气泡、夹杂物和分层，是圆检测、焊接界面检查、MEMS检测、以及各类电子封装检测的理想选择。该系列配有自动缺陷检测软件包，可对各种缺陷类型进行全自动化评估，检测结果可以以klarf文件和VEGA MAP的形式发布，同时支持链接GEM/SECS。
根据所需分析样品，可以选择不同扫描仪配置，如：4×1、4×2或4×4。此外，传感器可配置为4至8个通道。
样品在机器中的处理可以使用开放式晶圆匣、SMIF晶圆盒、FOUP晶圆盒、JEDEC托盘或装载装置进行个性化处理。
SAM 自动系列满足行业标准。目前，该系统已广泛应用到半导体行业、微电子行业等领域中。
SAM Autotray 系列
SAM Auto Tray是专门为电子器件、电路板、IGBT和其他复杂部件的生产控制而开发的产品系列。该系统符合10级洁净室标准，主要应用包括验证缺陷，如：缝隙、气泡、孔洞、夹杂物、脱层区域、焊接或银烧结界面的厚度变化等，支持同时检查多个界面。
SAM Autowafer 系列
SAM 300 AutoWafer系列是专门为内联生产控制而开发的产品系列，符合100/1000级无尘室标准，该系统专为检测晶圆界面、晶圆键合、 MEMS 产品、或者混合粘合应用而设计，可用于检测空洞、夹杂物或分层或微空隙。多传感器配置可使得晶圆检测通过率实现最大化。
SAM 大视场扫描系统
SAM大视场系列是专门为分析DCB’s或电源模块而开发的产品系列，可支持检测扫描范围为300µm x 300µm到1300mm x 1300mm。多至8个传感器可实现超高检测通过率。该系统包括自动缺陷审查软件、GEM/SECS通讯，以及MES通讯。
激光打标站和分类输出端口可供选择。
