产品介绍 |
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9200
射频等离子体系统
光刻胶去除和晶片清洁系统
● 传统石英舟设计
● 200mm以上的晶片处理能力
● 专利的刻蚀通道使工件损伤最小
● Windows触摸屏界面
射频等离子体系统9200是一种筒式批量剥离清洁系统,它可用在去除光刻胶,氮化物刻蚀,或半导体和MEMS行业的其它清洁,并具有可选的高温工作功能。该系统基于过去20多年来已证实的反应器的设计发展而成,现在全世界有上百台这种设备应用在晶片处理中。
特点:
● 彩色触摸屏界面
● 光学末端检测
● 很少产生颗粒的反应中心
● 内置数据记录系统
● 自选远程工艺监测
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穿墙式安装有利于从后部对设备进行维护。
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技术参数 |
| 晶片尺寸 |
可达200mm |
| 生产率 |
可达60(片/小时) |
| 批处理量 |
每次装载50片晶片 |
| 晶片装载方式 |
手工晶片装载 |
| 等离子体室 |
石英材料,适合氟化化学品。外接电极。 |
| 射频电源 |
风冷 |
| 频率
输出功率 |
13.56 MHz
0-1000 W(标准)
0-1000 W 水冷(选项) |
| 工艺气体 |
标准2通路,可选4通路
1/4〞VCR 接口
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| 真空系统 |
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| 连接方式
工艺气体控制
基础压强
工艺压强
抽空时间
真空计
放气时间 |
KF40
2路质量流量控制器(MFCˊs),最多可达4路。
大约50 mtorr
大约120-2000mtorr
大约1分钟或时间可调的慢抽模式
电偶真空计,量程到10-3torr,可选电容计。
快速或时间可调的缓慢模式 |
| 系统控制 |
彩色LCD触摸屏界面,薄膜键盘,前后主电源开关,前后急停开关。锁定标记功能。 |
| 程序系统 |
Windows系统软件包,手工或自动操作。
大容量存储
64步工艺
安全连锁装置
用户自定义错误信息
三个级别的口令保护程序
以太网配置的远程控制器 |
| 温度监控 |
工艺室内置石英保护热电偶 |
| 终端检测 |
光学 |
| 电源配置 |
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| 电源
工艺气体
清洗用气体
压缩空气 |
208-240V,三相,50/60Hz,30A, 5芯线
1/4〞VCR接头,输入压力1-2bar/30PSI
1/4〞Swagelok接头,输入压力1-2bar/30PSI
1/4〞Swagelok接头,输入压力5bar/75PSI |
| 外形规格 |
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| 尺寸
重量 |
680×1210×1000 mm / 27〞×47.75〞×35.5〞
332kg/730 lbs |
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