产品介绍
     
 真空炉
* COD 石墨加热真空压力烧结炉
* COV 石墨加热真空热处理/烧结炉
* MOV 金属加热真空扩散焊炉
* MOV 金属加热真空热处理炉
* IOV 感应加热真空热处理炉
* VSG 感应加热熔炼和浇铸炉
* MIM 金属注射成型脱蜡烧结炉
 晶体生长炉
* 半导体单晶硅拉晶炉
* 半导体单晶硅区熔炉
* VGF 太阳能多晶硅铸锭炉
* 化合物半导体多晶铸锭炉
 等离子体设备
* 射频等离子体系统 M4L
* 射频等离子系统 7200
* 射频等离子体系统 9200
* 等离子体笔


 

石墨加热真空压力烧结炉(COD)

    COD热等静压烧结炉结合了脱蜡,真空烧结和后续的高压均匀致密化工艺,可在真空、反应气体和高至100巴的压力下对金属、合金和陶瓷进行处理。

简介

真空加压烧结炉采用双层低碳钢炉壁,中间水冷,卧式或立式结构。

加热体用石墨制造,由于采用了加热区分别控制,进气预热,隔热筒高效设计和非常精确的测量和控制系统,可以在炉子可用空间里获得最佳的温度均匀性。隔热筒的特殊设计使得其与传统设计相比,具有相当长的使用寿命和低的热损失。

微处理器控制的程序顺序可确保工艺的全自动化和可再现性,以及稳定的产品质量。操作和相关数据的电脑处理可以满足高可靠质量的要求。

 应用


  • 脱蜡:
  • · 适用于用压缩成型、挤压和粉末注射成型工艺生产的半成品;

    · 在Ar, N2, H2 气氛下进行;

    · 具有氢气脱蜡功能;

    · 对成型粘结剂蒸汽的压力控制和监测;

    · 适用于所有传统的粘结剂:石蜡,PEG,细蜡,甲基纤维素等;

  • 烧结:
  • · 在真空或氢气下进行;

    · 静止或流动的反应气体;

    · 具有压力控制;

    · 气流方向可变;

     

     

  • 在高压气体下处理:
  • · 在烧结温度下使用惰性气体进行均匀施压;

    · 从烧结温度开始可以使用冷却风机进行快速冷却;

  • 适用材料:
  • · 硬质金属

    · 粉末冶金合金

    · 工艺陶瓷


    COD型热等静压烧结炉由下列部件组成:

    炉体,电极,加热体,温度测量装置,冷却水装置,真空系统,电源和控制柜,脱蜡系统和气体处理装置。

    也可以在基本配置的基础上增加如冷却水再冷却闭路系统和装炉叉车系统等。

    优越性

    · 由隔热系统的低的热损失和炉子的功能结构设计导致的高效率;

    · 由真空中,气体压力上升和烧结时杰出的温度均匀性导致的高质量;

    · 精心设计的工艺安全理论体系,使炉子的操作可靠且全自动化;

    · 包括热压循环和权威验收在内的出厂预试验和预调整,使得炉子投产更快捷;

    · 高可靠性,长使用寿命,易操作性和高效率;

    具体参数

    特点

    · 使用氩气提供60或100巴的工作压力;

    · 最大工作温度1600°C (用于陶瓷材料时为2100°C);

    · 可用空间体积:4.5-745 升;

    · 最大可用长度:2700mm(107”);

    · 根据长度变化的2-6组加热带设计;

    · 在可用区域、均匀装料条件下,温度均匀性可达±7 K;

    · 极限真空:5 x10-3 mbar

    · 包括高压气体操作在内的全部工艺的自动控制;

    · 包括日志数据记录和数据存储等通过PC进行;

     

     

    更多资料请您联系我们

     

     

    copyright(c)德国普发拓普公司 2005. All rights reserved.